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【新iPhone拆解】晶片來自英特爾東芝 無三星高通部件

路透社報道,蘋果公司(Apple)新iPhone周五全球開賣,對iPhone Xs和Xs Max進行拆解分析公司表示,兩款新手機使用了英特爾(Intel)和東芝的晶片。蘋果對此尚未有評論。
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iFixit和TechInsights本周率先發布詳細的手機拆解報告,它們的評估表明新手機較iPhone X略有升級。

iPhone的零部件供應被認為是蘋果對晶片廠商及其它製造商耍的一個花招。蘋果每年公布一連串的供應商名單,卻不透露哪家公司生產哪個零部件,且堅持要求供應商也對此緘口不言。

如此一來,拆解就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法,但分析師建議下結論時要謹慎,因為有時為蘋果提供一種零部件的供應商不止一家,在這部iPhone手機看到這一家供應商的零件,在其它手機裡卻可能看不到。TechInsights曾發現蘋果在同一代手機中使用不同DRAM和NAND供應商的情況。

拆解分析顯示,新iPhone手機中沒有三星電子所產零件,也沒有高通(Qualcomm)的晶片。以前,三星為蘋果的iPhone供應記憶晶片,而且分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨家供應商。晨星分析師Abhinav Davuluri表示:「顯然蘋果與三星存在競爭,希望盡可能降低對三星內存產品的依賴--與我們在拆解中看到東芝NAND閃存和美光DRAM晶片的情況完全一致。」

高通為蘋果供應零件多年,但兩家公司陷入了法律糾紛,蘋果指責高通專利許可收費不公平,而高通則抱怨蘋果侵權。

iFixit拆解報告顯示,iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調制解調器和通信晶片,而非高通的產品。

據iFixit的拆解分析,最新的iPhone也都使用美光(Micron Technology)和東芝的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶晶片。以前對iPhone 7的拆解報告顯示,某些機型使用的是三星DRAM晶片。

TechInsights對存儲空間為256GB的iPhone Xs Max的拆解分析顯示,DRAM晶片來自美光,但NAND晶片來自西部數據(WD)旗下SanDisk。SanDisk在NAND晶片供應方面與東芝進行合作。

東芝的晶片子公司東芝記憶體(TMC)今年初被一家私募基金牽頭的財團收購,蘋果也參與其中。

TechInsights副總裁Jim Morrison在接受採訪時稱,在iPhone Xs Max,戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)的一種晶片似乎已經被蘋果自己的晶片所取代,但還不知道該晶片是否也用在iPhone Xs。戴樂格半導體不予置評。該公司5月曾表示,蘋果已經削減了晶片訂單。

IFixit和TechInsights的技術人員還發現了來自以下公司的零部件:Skyworks Solutions、 Broadcom、村田制作所、恩智浦半導體、Cypress Semiconductor、德州儀器和意法半導體(STM)。

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