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蘋果高層爆料:高通拒為新iPhone提供晶片

蘋果公司首營運總監(COO)Jeff Williams稱,在該公司2017年對高通提出起訴後,後者拒絕為2018年款iPhone提供蜂窩調製解調器。
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Williams周一在美國聯邦貿易委員會(FCC)針對高通的反壟斷審判中作證稱,蘋果在去年9月和10月發佈的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR機型中排他性使用英特爾的調製解調器,是因為高通強迫所致,而非蘋果自己選擇作出的決定。Williams稱,他曾試圖與高通談判,讓後者為蘋果最新款iPhone機型提供晶片,但遭到高通拒絕。

但在2017年10月,高通稱其已經測試並向蘋果發佈,可用於新款iPhone的調製解調器。高通當時向彭博社稱:「我們致力於為蘋果的新款設備提供支援,正如我們為業內所有其他設備提供支援一樣。」

蘋果高層在周一作證稱,該公司更希望自己能從多家供應商那裡採購部件。這些高管表示,從兩家供應商採購晶片能讓蘋果壓低成本,同時也能在其中一家供應商出現問題時為該公司提供應急計劃。

Williams作證稱,高通仍繼續為蘋果的舊款iPhone機型提供晶片。

美國政府指控稱,高通利用其作為全球領先智能手機晶片廠商的地位,強迫客戶使用該公司的產品,並強迫其支付高額的專利許可費。

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