科技

高通和蘋果達成和解 無披露賠償金額

高通和蘋果宣布達成和解協議,撤銷所有專利訟訴,結束兩大巨頭纏繞兩年的官司大戰。
蘋果公司
蘋果和高通達成和解,未有披露賠償金額。
(圖片: 路透社資料圖片)

兩間公司表示,達成了為期六年的晶片供應及全球專利許可協議,並可選擇額外延長多兩年,蘋果將向高通支付一筆一次過的賠償,但具體金額未見透露。協議已於4月1日起生效。

協議消息公布後,高通的股價急升超過23%,是近20年來最好的單日表現。

高通和蘋果長期因專利技術問題對薄公堂。掀起戰火的蘋果不但在德國和中國遭禁售部分iPhone型號,缺少高通供應5G晶片,亦引發市場憂慮,蘋果將在5G手機失去競爭力。高通少了蘋果的大單,面臨業務放緩的壓力,並被對手博通(Broadcom)超越。

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